MEMS是微型机电系统(Micro-Electro-Mechanical-System)的简称

它从集成电路技术发展而来，是以微电子、微机械及材料科学为基础所形成的工艺平台

基于微机电系统的传感器是一种小型化设备，由1至100μm（微米）的元件组成，在一个衬底上将传感器、信号处理电路、执行器集成起来，这项技术是传感器领域革命性突破。

• MEMS传感器的加工技术并非机械式，而是采取类似于集成电路的批量处理方式，所涉及的工艺包括光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光等。由于其结构特性， 必须采用微加工技术制造。一般来说，一个8英寸的硅片能切割出1000个以上的MEMS传感器芯片。
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• 微加工技术指硅的体微加工技术、表面微加工技术和特殊微加工技术。体加工技术是指沿着硅衬底的厚度方向对硅衬底进行刻蚀的工艺，包括湿法刻蚀和干法刻蚀；表面微加工是采用薄膜沉积、光刻以及刻蚀工艺，通过在牺牲层薄膜上沉积结构层薄膜，然后去除牺牲层释放结构层实现可动结构。
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• 有时需要将两块基片粘合起来以获得复杂的结构，实现更多功能，此时就需要结合技术，主要有阳极键合、硅直接键合、扩散键合、LIGA、电镀、微模铸等方法。
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• 其中LIGA技术是深度X射线刻蚀、电铸成型、塑料铸膜等技术的结合，是微加工的一种新方法。

工艺

• 首先利用深度同步辐射X射线在数百微米厚的PMMA光刻胶上刻蚀出较大深宽比的光刻胶图形；
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• 利用光刻胶层下面的金属膜作为电极进行电镀，将显影后的光刻胶所形成的三维立体结构间隙用金属填充，直到光刻胶上面完全覆盖了金属为止，形成一个与光刻图形互补稳定的相反结构图形；
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• 由于深度X射线光刻代价大，在批量生产中采用字母膜方式进行注膜复制（塑铸）；

流程